北京某半导体设计公司职位 芯片FAE
岗位名称：芯片FAE 企业名称：北京****半导体有限公司 入职时间：2023-6-24 岗位年薪：10W 招聘周期：35天 工作地点：北京市 候选人面试轮数：3轮 面试人数：7人 入职人数：1人
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芯片
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深圳某半导体企业职位 芯片测试
岗位名称：芯片测试 企业名称：深圳****电子有限公司 入职时间：2023-6-12 岗位年薪：10W 招聘周期：28天 工作地点：深圳市 福田区 候选人面试轮数：3轮 面试人数：9人 入职人数：2人
阅读全文上海市某物联网通信芯片设计企业职位 芯片设计总工
岗位名称：芯片设计总工 企业名称：上海****股份有限公司 入职时间：2023-5-25 岗位年薪：100W 招聘周期：56天 工作地点：上海市 候选人面试轮数：5轮 面试人数：6人 入职人数：1人
阅读全文深圳某芯片销售公司职位 芯片PM
岗位名称：芯片PM 企业名称：深圳****科技有限公司 入职时间：2023-5-24 岗位年薪：15W 招聘周期：35天 工作地点：深圳市 宝安区 候选人面试轮数：3轮 面试人数：9人 入职人数：1人
阅读全文深圳市某智能硬件产品公司猎头职位 ARM开发
岗位名称：ARM开发 企业名称：深圳****科技 入职时间：2023-4-21 岗位年薪：15W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 福田区 候选人面试轮数：4轮 面试人数：7人 入职人数：1人
阅读全文深圳市某电子应用领域公司猎头职位 pcb硬件工程师
岗位名称：pcb硬件工程师 企业名称：深圳市******科技有限公司 入职时间：2023-4-1 岗位年薪：18W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 南山区 候选人面试轮数：3轮 面试人数：11人 入职人数：1…
阅读全文北京市某智能硬件公司猎头职位 Layout工程师
岗位名称：Layout工程师 企业名称：深圳市*****科技 入职时间：2023-4-1 岗位年薪：28W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 龙岗区 候选人面试轮数：3轮 面试人数：10人 入职人数：1人
阅读全文深圳市猎头公司职位 软件高级工程师
岗位名称：软件高级工程师 企业名称：深圳*******股份有限公司 入职时间：2023-4-1 岗位年薪：50W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 龙华区 候选人面试轮数：4轮 面试人数：8人 入职人数：1人
阅读全文深圳市某芯片领域公司猎头职位 高级嵌入式驱动工程师（存储芯片方向）
岗位名称：高级嵌入式驱动工程师（存储芯片方向） 企业名称：广东省******科技 入职时间：2023-4-1 岗位年薪：36W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 福田区 候选人面试轮数：4轮 面试人数：11人 入…
阅读全文深圳市某芯片行业公司猎头职位 碳化硅器件研发工程师
岗位名称：碳化硅器件研发工程师 企业名称：深圳*****半导体有限公司 入职时间：2023-4-21 岗位年薪：25W 招聘周期：36天 工作地点：深圳市 候选人面试轮数：3轮 面试人数：13人 入职人数：1人
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